Halogen Không màu không màu Chất lỏng khử tan Chất lỏng Không Chất lỏng Chất lỏng sạch

Hàm lượng chất rắn thấp không sạch thông lượng hoạt động cao chất lỏng không màu và trong suốt

1. Tính năng và ưu điểm
* Không chứa halogen, hoạt tính cao, hàm lượng chất rắn thấp, không cần làm sạch, tiết kiệm chi phí vận hành.
* Một số chất hoạt hóa đặc biệt được bổ sung trong chất trợ dung X-215 được sử dụng để giảm sức căng bề mặt giữa mặt nạ hàn và vật hàn, điều này làm giảm đáng kể việc tạo ra bóng hàn.
* Hoạt chất ổn định nhiệt trong thông lượng không sạch hàm lượng rắn thấp làm giảm tỷ lệ khuyết tật hàn liên tục trong hàn sóng và hàn chọn lọc.
* Có rất ít dư lượng, không có dư lượng ăn mòn, không bị dính trên bề mặt bảng sau khi nguội, thích hợp để kiểm tra kim.

2. Giới thiệu
* Chất trợ chảy không sạch TUOPU X-215 là chất trợ dung không sạch có hàm lượng chất rắn thấp (2,5% hàm lượng chất rắn), không chứa halogen và hoạt tính cao hơn.Nó có thể được sử dụng dưới dạng tạo bọt, phun và các dạng khác.

3. Hướng dẫn sử dụng
* Để đáp ứng các yêu cầu về hiệu suất hàn ổn định và độ tin cậy về hiệu suất điện, quá trình thiết lập liên quan đến bảng mạch và linh kiện phải đáp ứng các yêu cầu về khả năng hàn và độ trong của ion.Nhà lắp ráp nên đưa ra các quy định liên quan cho các nhà cung cấp vật liệu liên quan và yêu cầu giấy chứng nhận phân tích vật liệu đến hoặc nhà lắp ráp thực hiện kiểm tra vật liệu đầu vào.
* Trong quá trình lắp ráp, xử lý bảng mạch cẩn thận.Chỉ nắm được các cạnh của bảng mạch.Nên sử dụng găng tay sạch, không xơ.
* Sử dụng chất pha loãng XC để vệ sinh băng tải, răng xích và kẹp thường xuyên để tránh sự gia tăng cặn bám trên mép bảng mạch sau khi lắp ráp.
* Khi thay đổi loại chất trợ dung, sử dụng chất pha loãng XC để làm sạch kỹ lưỡng bình chứa chất trợ dung, bể chứa chất trợ dung, hệ thống phun chất trợ dung, v.v.
* Mật độ và độ đồng đều của lớp phủ trợ dung là yếu tố quan trọng để ứng dụng thành công chất trợ chảy không sạch.Khuyến nghị sử dụng các lớp phủ thông lượng với mật độ từ 500 đến 1500 microgam trên inch vuông.
* Gia nhiệt sơ bộ làm khô từ thông trên bảng mạch, tăng cường loại bỏ các oxit và hình thành các mối hàn tốt.Nhiệt độ gia nhiệt sơ bộ phụ thuộc vào các yếu tố khác nhau, chẳng hạn như tốc độ băng tải, loại thiết bị và chất nền.
* Khi sử dụng lớp phủ bọt, nên sử dụng khí nén với tính năng tẩy dầu mỡ và khử nước để tạo bọt, để có thể duy trì đủ thông lượng trên lõi bọt.Sử dụng bộ điều chỉnh áp suất để điều chỉnh áp suất không khí để tạo ra các bong bóng đồng đều và chiều cao tối ưu.
* Thiết bị phun chất trợ dung cần thêm chất pha loãng để bù đắp lượng bay hơi mất đi và duy trì sự cân bằng của thành phần chất trợ dung.
* Các mảnh vụn và chất gây ô nhiễm sẽ tích tụ trong lớp phủ thông lượng của vòng lặp.Để hoạt động hàn được ổn định, chất trợ dung không còn được sử dụng nên được loại bỏ thường xuyên.Sau khi đổ hết dung môi, sử dụng chất pha loãng để làm sạch hộp chứa và các công việc khác, sau đó đổ đầy dung dịch mới vào bình chứa.Thông lượng phải được ổn định trong vài phút trước khi quá trình hàn có thể được tiếp tục lại.